Bỏ qua để đến Nội dung
Trang chủ/Sản phẩm /Hệ thống CTS1213 chế bản trực tiếp bằng laser
Hệ thống CTS1213 chế bản trực tiếp bằng laser
Thiết bị chế bản và xử lý khung lưới

Hệ thống CTS1213 chế bản trực tiếp bằng laser

Computer-to-Screen (CTS) dùng công nghệ laser tím kết hợp tạo hình kỹ thuật số DMD/DLP, đưa tệp thiết kế từ máy tính phơi trực tiếp lên khung lưới đã phủ nhũ tương, không cần xuất phim. Laser UV 405nm cùng hệ động cơ tuyến tính chính xác cao phơi lên bề mặt lưới với độ phân giải cao, rút quy trình chế bản từ 3 bước xuống còn 1 bước.

  • Tạo hình trực tiếp không cần phim
  • 1270 / 2540 / 12700 DPI
  • Tự động lấy nét động
  • Tương thích chốt định vị phổ biến
Kích thước khung lớn nhất
1200 × 1300 mm
Diện tích phơi lớn nhất
1100 × 1200 mm
Kích thước máy (rộng × sâu × cao)
2150 × 1860 × 1550 mm
Trọng lượng tịnh
1500 kg
TECHNOLOGY

Điểm nhấn công nghệ

Không cần phim, tạo hình trực tiếp
01

Không cần phim, tạo hình trực tiếp

CTS dùng công nghệ laser tím hàng đầu, kết hợp linh kiện lõi DMD của Texas Instruments (Mỹ) và mô-đun laser 405nm công suất cao để phơi trực tiếp lên bề mặt lưới với độ chính xác cao, bỏ hẳn công đoạn xuất phim. Ba bước của quy trình phơi truyền thống rút còn một: chế bản nhanh hơn, ít nhân công hơn.

  • Laser UV 405nm kết hợp tạo hình kỹ thuật số DMD/DLP
  • Không cần phim nên loại bỏ lỗi do phim mòn, giãn hay co, đồng thời tiết kiệm chi phí phim
  • Quy trình chế bản rút từ 3 bước xuống 1 bước
Độ chính xác và kết cấu ổn định
02

Độ chính xác và kết cấu ổn định

Hệ động cơ tuyến tính chính xác cao cùng khung thép độ cứng lớn và ray trượt tuyến tính HIWIN chính xác bảo đảm độ lặp lại vị trí trong vận hành dài. Tự động lấy nét động (trục Z thời gian thực) giữ bề mặt lưới luôn ở mặt phẳng hội tụ tối ưu, nét mảnh và điểm tram tái tạo sắc nét, ổn định.

  • Độ phân giải hình ảnh 1270 / 2540 / 12700 DPI (PDF vector, tùy chọn)
  • Số dòng tối đa 133 – 200 LPI (200 LPI tại 2540 DPI)
  • Khung thép độ cứng cao + ray trượt tuyến tính HIWIN chính xác
  • Hệ làm mát bằng nước giữ công suất laser ổn định trong thời gian dài
Năng suất và tương thích định vị
03

Năng suất và tương thích định vị

Phơi khung 1 m2 mất khoảng 3 phút. Tương thích định vị M&R Tri-loc, ROQ pin, MHM pin và các phương pháp phổ biến khác, máy kết nối trực tiếp với hệ định vị khung đang dùng trên dây chuyền in, giảm đáng kể thời gian định vị và chuẩn bị.

  • Thời gian phơi 120 – 240 giây/m2 (với lưới vàng #350)
  • Hỗ trợ định vị M&R Tri-loc / ROQ pin / MHM pin
  • Hỗ trợ tệp 1-bit TIFF, Gerber, PDF vector
  • Độ dày nhũ tương 10 – 900 μm (nhũ tương SBQ chỉ định)
STRUCTURE

Kết cấu chính

01

Khung thép

Khung thép độ cứng cao, chống rung, bền và giữ độ chính xác ổn định qua thời gian dài.

02

Ray trượt tuyến tính HIWIN

Ray trượt tuyến tính HIWIN chính xác giúp trục X/Y chuyển động êm và định vị chuẩn.

03

Hệ làm mát bằng nước

Hệ làm mát bằng nước tích hợp giữ công suất laser ổn định, phù hợp sản xuất liên tục.

04

Tạo hình DMD/DLP

Linh kiện vi gương số DMD của Texas Instruments cho hình ảnh sắc nét, điểm tram rõ ràng.

SPECIFICATIONS

Thông số kỹ thuật

Kích thước khung lớn nhất1200 × 1300 mm
Kích thước khung nhỏ nhất400 × 400 mm
Diện tích phơi lớn nhất1100 × 1200 mm
Kích thước máy (rộng × sâu × cao)2150 × 1860 × 1550 mm
Trọng lượng tịnh1500 kg
Hệ tạo hìnhTạo hình kỹ thuật số DMD/DLP
Độ dày nhũ tương (EOM)10 – 900 μm (nhũ tương SBQ chỉ định, đã tính khung)
Thời gian phơi120 – 240 giây/m2 (với lưới vàng #350)
Độ phân giải hình ảnh1270 / 2540 / 12700 DPI (PDF vector, tùy chọn)
Số dòngTối đa 133 – 200 LPI (200 LPI tại 2540 DPI)
Cách lấy nétTự động lấy nét động (trục Z thời gian thực)
Định dạng tệp1-bit TIFF, Gerber, PDF vector
Loại laserLaser UV, bước sóng 405 ± 5 nm
Công suất laser20W / 25W / 30W (tùy chọn)
Độ dày khung25 – 40 mm (đặt theo yêu cầu)
Cách định vịM&R Tri-loc / ROQ pin / MHM pin
Môi trường vận hànhPhòng ánh sáng vàng; nhiệt độ 22 ± 2°C, độ ẩm tương đối 40 – 70% (không đọng sương)
Nguồn điệnMột pha 220V, 50/60 Hz, 4 kW (tùy model)
Khí nén0.5 MPa
APPLICATIONS

Lĩnh vực ứng dụng

CTS1213 phục vụ chế bản độ phân giải cao cho in dệt may, nhãn chuyển nhiệt, in silicon, in bao bì, PCB và in lưới công nghiệp, với độ dày khung 25 – 40 mm (đặt theo yêu cầu) và khung lớn nhất 1200 × 1300 mm.

So với quy trình phơi bằng phim truyền thống, chế bản trực tiếp bằng laser giảm công đoạn trung gian, tăng tính nhất quán của bản lưới và rút ngắn thời gian chuẩn bị sản xuất, giúp doanh nghiệp in giữ ổn định chất lượng và nâng hiệu suất chế bản.

Nhận giải pháp và báo giá riêng

Hỗ trợ cấu hình theo yêu cầu · Chạy mẫu thử · Hướng dẫn lắp đặt và chạy máy từ xa